Elettronica e Pakaging

APPLICAZIONI

Elettronica e Packaging

Grazie alle Stampanti 3D a resina liquida fotopolimerica EnvisionTEC potrai eseguire test funzionali del packaging tramite modelli stampati in 3D per verificare rapidamente forma, dimensioni, funzionalità e Realizzare rapidamente sagome per la termoformatura.

 

Realizza prototipi in materiale trasparente per campionatura o studio.

 

E’ possibile inoltre realizzare serie di fissaggi, case ed organizer per componenti elettrici e alloggiamenti per prodotti elettronici.

Materiali Utilizzabili

Trasparente

Materiale simil ABS resistnete a flessioni ideale per elettronica e packaging

ABS Flex

Materiale trasparente simil ABS ideale per Packaging

Loctite 3843

Resina resistente agli urti con HDT a 80 ° C. Ideale per connettori e ortesi, paragonabile a Nylon12.

E-Poxy

Materiale flessibile ideale per la creazione di connettori con agganci

Micro Plus

Perfactory P4K

Ultra 3SP e 3SP HD

iSLA Stereolitografia

Xede & Xtreme 3 SP

One cDLM

Scanner 3D

Makerbot